Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- En utilisant la mémoire et le stockage larges de température
- -40~70 °C
- Ao Nósar memória e armazenamento de temperatura ampla
- -40~70 °C (, umidade relativa 10%~85%, pressão atmosférica 85~105kPa)
- AIoT4-TGU
- 4 inch (embedded board)
- Ao Nósar memória e armazenamento em temperatura ambiente
- -10°C~60 °C (, umidade relativa 10%~85%, pressão atmosférica 85~105kPa)
- Longueur
- 1 m (. 2 2280 Key-M prend en charge l’auto-adaptation SATA/nVME)
- When using room temperatura memoria Y almacenamiento
- -10°C~60 °C (, Relativa Humedad 10%~85%, atmosférico presión 85~105kPa)
- Temperatura
- -40°C~85 °C
- Température
- -40°C~85 °C
- When using wide temperature memory and storage
- -40~70 °C (, relative humidity 10%~85%, atmospheric pressure 85~105kPa)
- When using room temperature memory and storage
- -10°C~60 °C (, relative humidity 10%~85%, atmospheric pressure 85~105kPa)
- When using wide temperatura memoria Y almacenamiento
- -40~70 °C (, Relativa Humedad 10%~85%, atmosférico presión 85~105kPa)
Источники
- AIoT4-TGU
страница товара; от производителя; издатель: JWIPC Technology Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: En utilisant la mémoire et le stockage larges de température; Longueur; Température
- AIoT4-TGU
страница товара; от производителя; издатель: JWIPC Technology Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Ao Nósar memória e armazenamento de temperatura ampla; Ao Nósar memória e armazenamento em temperatura ambiente
- AIoT4-TGU
страница товара; от производителя; издатель: JWIPC Technology Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: AIoT4-TGU; When using wide temperature memory and storage; When using room temperature memory and storage
- AIoT4-TGU
страница товара; от производителя; издатель: JWIPC Technology Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: When using room temperatura memoria Y almacenamiento; Temperatura; When using wide temperatura memoria Y almacenamiento