TDA48416

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Package

3 mm x 4 mm (QFN-21)

источник 1

NOCP_OSM

-3.4 A (Limit)

источник 1

UVP R

11 ms

источник 1

SS/ VREF

0.4 V

источник 1

Packing size

330 mm

источник 1

VFB

92.5 % (Vref)

источник 1

Junction to Case Top Thermal Resistance θJC

17.8 °C (/W)

источник 1

FB

0.4 V

источник 1

Junction to PCB Thermal Resistance θJC-PCB

2.8 °C (/W)

источник 1

Mode Mode

2.7 V

источник 1

BST to PGND

-0.3 V ((DC) VSW+3.6V V)

источник 1

TDA48416

3x4 mm (, QFN-21 Tape and Reel 3000 TDA48416XUMA1)

источник 1

Internal SS 0.6V

1.2 V

источник 1

SS/ VREF 0.4V

1.2 V

источник 1

< 1mV/u s

0.6 V

источник 1

Operating Temp

-40 °C (< Tj < 125 °C)

источник 1

TDA48416

6 V (Input, 15 A Synchronous Buck Regulator)

источник 1

Internal SS

0.6 V

источник 1

3 for 5 ns

10 V (for 5 ns)

источник 1

RGND

6.2 V (-)

источник 1

Junction to Ambient Thermal Resistance θJA

22.5 °C (/W)

источник 1

EN

1.2 V

источник 1

TDA48416

6 V (, 15 A Synchronous Buck regulator)

источник 1

Int_REF

0.6 V

источник 1

Accuracy

-40 °C (< Tj < 125 °C, Note 4 1 %)

источник 1

Vin

1.2 V (- +)

источник 1

Источники

1. TDA48416

   технический лист; от производителя; издатель: Infineon; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: • Package; NOCP_OSM; UVP R; SS/ VREF; Packing size; VFB; Junction to Case Top Thermal Resistance θJC; FB; Junction to PCB Thermal Resistance θJC-PCB; Mode Mode; BST to PGND; TDA48416; Internal SS 0.6V; SS/ VREF 0.4V; < 1mV/u s; • Operating Temp; Internal SS; -3 for 5 ns; RGND; Junction to Ambient Thermal Resistance θJA; EN; Int_REF; Accuracy; Vin