Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Module size
- 14.5 × 19 × 1.95 mm
- components[8]
- 2.0 kV (Contact)
- Thermal ramp rate –
- 3 °C (/minute)
- Width (Y)
- 4.62 mm
- ISED
- 7922 A (-829I10)
- PCB thickness Height (H)
- 0.50 ± 0.05 mm
- TX current
- 5.2 mA (@ 0 dBm)
- ISED ID
- 7922 A (-829I10)
- Operating humidity (relative, non-condensation)
- 5 % (85%)
- labeled in its exterior with “Contains IC
- 7922 A (-829I10”)
- Length (X)
- 14.5 ± 0.15 mm
- ESD
- Module integrated into end system: 15 kV (Air)
- TCPWMs Passive Components
- 1 MB (24 MHz)
- Storage temperature –40°C
- 85 °C
- Width (Y)
- 19 ± 0.15 mm
- RX current
- 5.6 mA (@ LE 1 Mbps)
- Operating temperature –40°C
- 85 °C
- Length (X)
- 14.5 mm
- Storage temperature and humidity –
- 85 °C (at 85%)
Источники
- CYW20829B0-P4TAI100, CYW20829B0-P4EPI100
технический лист; от производителя; издатель: Infineon; редакция: 2026-10-03
Где в источнике: - Module size; components[8]; Thermal ramp rate –; Width (Y); • ISED; PCB thickness Height (H); • TX current; ISED ID; Operating humidity (relative, non-condensation); labeled in its exterior with “Contains IC; Length (X); ESD: Module integrated into end system; TCPWMs Passive Components; Storage temperature –40°C; • RX current; Operating temperature –40°C; Storage temperature and humidity –