CYBT-423054-02/CYBT-423060-02

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Shield height Height (H)

1.20 mm

источник 1

PCB thickness Height (H)

0.50 ± 0.10 mm

источник 1

Sniff - PDS

500 ms (sniff, 1 attempt, 0 timeout - master Silicon 132 µA)

источник 1

ESD

Module integrated into system components[22] –: 15 kV (air)

источник 1

Width (Y)

11.00 ± 0.15 mm

источник 1

Operating humidity (relative, non-condensation)

5 % (85%)

источник 1

Bluetooth® silicon

5.6 mA ((MCU + radio only, 0 dbm))

источник 1

labeled in its exterior with "Contains IC

7922 A (-3028".)

источник 1

Width (Y)

2.50 mm

источник 1

Module size

11.00 mm × 11.00 mm × 1.70 mm

источник 1

ISED

7922 A (-3028)

источник 1

HIDOff (SDS)

32 kHz (XTAL and 16 KB retention RAM on Silicon 1.6 µA)

источник 1

Thermal ramp rate –

10 °C (/minute)

источник 1

Sniff - PDS

500 ms (sniff, 1 attempt, 0 timeout - slave Silicon 138 µA)

источник 1

Return loss

10.0 dB (typical)

источник 1

Module dimensions Length (X)

11.00 ± 0.15 mm

источник 1

Operating temperature 30 °C

85 °C

источник 1

Storage temperature and humidity –

85 °C (at 85%)

источник 1

Antenna location dimensions Length (X)

6.00 mm

источник 1

Bluetooth® silicon

5.9 mA ((MCU + radio only))

источник 1

Maximum component height Height (H)

0.60 mm (typical)

источник 1

License

IC: 7922 A (-3028)

источник 1

Storage temperature –40 °C

85 °C

источник 1

Источники

1. CYBT-423054-02/CYBT-423060-02

   технический лист; от производителя; издатель: Infineon; редакция: 2026-10-03

   Где в источнике: Shield height Height (H); PCB thickness Height (H); Sniff - PDS; ESD: Module integrated into system components[22] –; Width (Y); Operating humidity (relative, non-condensation); • Bluetooth® silicon; labeled in its exterior with "Contains IC; - Module size; • ISED; HIDOff (SDS); Thermal ramp rate –; Return loss; Module dimensions Length (X); Operating temperature 30 °C; Storage temperature and humidity –; Antenna location dimensions Length (X); Maximum component height Height (H); License: IC; Storage temperature –40 °C