CYBT-243053-02

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Operating temperature –30°C

85 °C

источник 1

Width (Y)

16.61 ± 0.15 mm

источник 1

Bluetooth® silicon

5.9 mA ((radio only))

источник 1

Operating humidity (relative, non-condensation) 5%

85 %

источник 1

Maximum component height Height (H)

0.80 mm (typical)

источник 1

Line Regulation

2.7 V (≤ VIN ≤ 3.3 V, VOUT = 2.5 V – – 25 mV/V)

источник 1

Shield height Height (H)

1.20 mm (typical)

источник 1

Thermal ramp rate –

10 °C (/minute)

источник 1

ESD

Module integrated into system –: 15 kV (Air)

источник 1

Bluetooth® LE silicon

22 mA ((radio only, 10.5 dBm))

источник 1

License

IC: 7922 A (-3053)

источник 1

Module size

12.00 mm × 16.61 mm × 1.70 mm

источник 1

Components[24]

2.0 kV (Contact)

источник 1

PSRR COUT = 2.2 µF,

1.235 V ( VIN  1.4 V,)

источник 1

Figure 11

32 kHz (Oscillator block diagram)

источник 1

Line Regulation

1.235 V ( VIN  1.4 V – – 10 mV/V)

источник 1

Module dimensions Length (X)

12.00 ± 0.15 mm

источник 1

ISED

7922 A (-3053)

источник 1

product must be labeled in its exterior with “Contains IC

7922 A (-3053”.)

источник 1

Antenna location dimensions Length (X)

12.00 mm

источник 1

PCB thickness Height (H)

0.50 ± 0.10 mm

источник 1

Storage temperature –40°C

85 °C

источник 1

Input Supply Voltage

0 to 3.3 V (40 – – µs)

источник 1

Storage temperature and humidity –

85 °C (at 85%)

источник 1

Return Loss

10 dB (minimum)

источник 1

Width (Y)

4.55 mm

источник 1

Line Regulation

1.235 V ( VIN  1.4 V – 5 10 mV/V)

источник 1

Источники

1. CYBT-243053-02

   технический лист; от производителя; издатель: Infineon; редакция: 2026-10-03

   Где в источнике: Operating temperature –30°C; Width (Y); • Bluetooth® silicon; Operating humidity (relative, non-condensation) 5%; Maximum component height Height (H); Line Regulation; Shield height Height (H); Thermal ramp rate –; ESD: Module integrated into system –; • Bluetooth® LE silicon; License: IC; - Module size; Components[24]; PSRR COUT = 2.2 µF,; Figure 11; Module dimensions Length (X); • ISED; product must be labeled in its exterior with “Contains IC; Antenna location dimensions Length (X); PCB thickness Height (H); Storage temperature –40°C; Input Supply Voltage; Storage temperature and humidity –; Return Loss