VDX-6316RD

Характеристики

Рабочая температура

от -20 до 70 °C

номинально

данные производителя

источник 1

Масса

56 г

номинально

данные производителя

источник 1

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Bus

16-bit x-ISA interface

источник 1

x86/Vortex86DX 600~800MHz

256 MB

источник 1

DM&P SoC Vortex86DX-800MHz

256MB / 512 MB (DDR2 onboard)

источник 1

SoC

DM&P SoC CPU Vortex86DX- 800MHz

источник 1

Cache

L1:16K I-Cache, 16K D-cache L2 Cache 128KB

источник 1

System Memory

256/512MB DDR2 Onboard

источник 1

I/O Interface

Enhanced IDE port (UltraDMA-100/66/33) x1

источник 1

Connectors

2.0mm 44-pin box header for IDE x1

источник 1

20°C ~ +70°C

-40°C ~ +85 °C ((Optional))

источник 1

PWM

24~32 Channels

источник 1

Flash Disk Support

Onboard 4MB SPI Flash Disk

источник 1

SRAM support

512KB (Optional)

источник 1

Operation Temperature

-20~+70°C / -40°C~+85 °C ((Optional))

источник 1

Board Size

100 x 66mm (3.94 x 2.6 inches)

источник 1

Источники

1. ICOP Technology Inc.

   страница товара; от производителя; издатель: ICOP Technology, Inc.; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Operating Temperature; Weight; Bus; x86/Vortex86DX 600~800MHz; DM&P SoC Vortex86DX-800MHz; SoC; Cache; System Memory; I/O Interface; Connectors; -20°C ~ +70°C; PWM; Flash Disk Support; SRAM support; Operation Temperature; Board Size