К содержанию

Модель

Wafer Sorting Taping and Reeling Machine

Производитель: Han's Laser

7
характеристик: 1
источников

О модели

Wafer Sorting Taping and Reeling Machine - модель производителя Han's Laser.

7 характеристик приведены словами производителя, без пересчёта.

Сведения на странице взяты из 1 источника, у каждого значения указан свой.

Характеристики

Грузоподъёмность: нет данных
Вылет: нет данных
Повторяемость позиционирования: нет данных
Масса: нет данных
Степень защиты: нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Placement Accuracy: ±25um
источник 1
UPH: 40K
источник 1
Bin: 2 reject bins
источник 1
Die Thickness: 0.1mm up to 1.5 mm
источник 1
Wafer Sizes: 4‑inch, 6‑inch, 8‑inch, 12‑inch
источник 1
Die Dimension: 0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm
источник 1
Number of Nozzles: 16 nozzles
источник 1

Источники

Cookies Consent
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

Где в источнике: Placement Accuracy; UPH; Bin; Die Thickness; Wafer Sizes; Die Dimension; Number of Nozzles

Производитель и семейство

Производитель: Han's Laser

Нашли ошибку в данных? Сообщите нам, и мы проверим источник.