Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Substrate Materials
- Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
- wafer Size(mm)
- 50-300
- Wafer Cassette Quantity
- 2CS&2LP
- Throughput(WPH)
- 120((front‑side)
- Configuration
- 4 cleaning units
Источники
- Wafer Scrubbing and Cleaning Machine SC12-XC4S001A
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Substrate Materials; wafer Size(mm); Wafer Cassette Quantity; Throughput(WPH); Configuration