К содержанию

Модель

Wafer-Level Femtosecond-Laser TGV Equipment

Производитель: Han's Laser

4
характеристик: 1
источников

О модели

Wafer-Level Femtosecond-Laser TGV Equipment - модель производителя Han's Laser.

4 характеристики приведены словами производителя, без пересчёта.

Сведения на странице взяты из 1 источника, у каждого значения указан свой.

Характеристики

Грузоподъёмность: нет данных
Вылет: нет данных
Повторяемость позиционирования: нет данных
Масса: нет данных
Степень защиты: нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

(Outer‑hole & Inner‑hole): ≥95 % ((major‑axis / minor‑axis))
источник 1
Hole Positioning Accuracy: 3μm
источник 1
Operating Speed: ≥800mm/s
источник 1
Max. Machining Size: 12‑inch
источник 1

Источники

Wafer‑Level Femtosecond‑Laser TGV Equipment
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

Где в источнике: (Outer‑hole & Inner‑hole); Hole Positioning Accuracy; Operating Speed; Max. Machining Size

Производитель и семейство

Производитель: Han's Laser

Нашли ошибку в данных? Сообщите нам, и мы проверим источник.