Wafer Laser Marking / Dicing System

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Fθ Marking Field Size

1.96″ x 1.96″ (50mm x 50mm)

источник 1

Repetition Accuracy

2 μm

источник 1

Electrical Connection

110 – 230 V (± 10%) 20 A, 50/60 Hz

источник 1

Wavelength

355 nm

источник 1

Output Power

10 Watts

источник 1

Min Beam Diameter

<10µm

источник 1

Pulse Frequency

10 – 200 kHz

источник 1

Running Temperature

15℃-35℃ / 59°-95°F

источник 1

X, Y travel Distance

15.74″ x 11.81″ (400mm x 300 mm)

источник 1

Power Consumed

5 Kw

источник 1

Источники

1. Wafer Laser Marking / Dicing System

   страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Fθ Marking Field Size; Repetition Accuracy; Electrical Connection; Wavelength; Output Power; Min Beam Diameter; Pulse Frequency; Running Temperature; X, Y travel Distance; Power Consumed