SiC Wafer Stealth Dicing Machine

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Yield

≥99.5 %

источник 1

Wafer Size

4inch/6inch Wafer

источник 1

Stage Parameters

Travel Range: 300mm×300mm

источник 1

Equipment Utilization

>98 %

источник 1

Processing Accuracy

±1μm

источник 1

Processing Speed

400-1000mm/s

источник 1

Источники

1. Cookies Consent

   страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Yield; Wafer Size; Stage Parameters; Equipment Utilization; Processing Accuracy; Processing Speed