К содержанию

Модель

SDBG Process Laser Stealth Dicing Machine

Производитель: Han's Laser

4
характеристик: 1
источников

О модели

SDBG Process Laser Stealth Dicing Machine - модель производителя Han's Laser.

4 характеристики приведены словами производителя, без пересчёта.

Сведения на странице взяты из 1 источника, у каждого значения указан свой.

Характеристики

Грузоподъёмность: нет данных
Вылет: нет данных
Повторяемость позиционирования: нет данных
Масса: нет данных
Степень защиты: нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Cutting Speed: 400mm-2000mm/s
источник 1
Wafer Size: 12‑inch
источник 1
X-Y Travel Range: 600mm×600mm
источник 1
Positioning Accuracy: Repositioning accuracy：±1μ
источник 1

Источники

Cookies Consent
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

Где в источнике: Cutting Speed; Wafer Size; X-Y Travel Range; Positioning Accuracy

Производитель и семейство

Производитель: Han's Laser

Нашли ошибку в данных? Сообщите нам, и мы проверим источник.