Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Wafer Size (mm)
- 50-300
- Substrate Material
- Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
- Throughput(WPH)
- 40
- Cassette Quantity
- 2CS&2LP
- Configuration
- 1Soak+1Stripper+1Cleaning
Источники
- Photoresist Stripping Machine LF12-XS3MRS1A
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Wafer Size (mm); Substrate Material; Throughput(WPH); Cassette Quantity; Configuration