LT/LN Wafer Laser Stealth Dicing System

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Dicing Speed

600mm/s-800mm/s

источник 1

Dimensions (LxWxH)

2070mm×1420mm×2238mm

источник 1

Positioning Accuracy

Repositioning Accuracy：±1μ Positioning Accuracy：±1μm

источник 1

Wafer Thickness

50μm-500μm

источник 1

Wafer Size

4‑inch, 6‑inch

источник 1

Источники

1. Cookies Consent

   страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Dicing Speed; Dimensions (LxWxH); Positioning Accuracy; Wafer Thickness; Wafer Size