Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Mean Time Between Critical Failures (MTBCF)
- ≥ 2 Hours
- Equipment Utilization Rate
- 98%
- Laser Frequency
- 200khz
- Tact Time
- 140s (4-Inch Wafer, Excluding Loading/Unloading)
- Workpiece Size
- 4/6 inch Wafer
- Processing Accuracy
- ±1.5μm
- Galvo & Control System
- Max. Speed: 5000mm/S
- Production Yield
- 95%
- Processing Speed
- 2400~3200mm/s
- Stage
- 400*600mm
Источники
- Cookies Consent
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Mean Time Between Critical Failures (MTBCF); Equipment Utilization Rate; Laser Frequency; Tact Time; Workpiece Size; Processing Accuracy; Galvo & Control System; Production Yield; Processing Speed; Stage