Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Molding Groove Plane‑Dimension Accuracy
- ±10μm
- Molding Groove Depth Accuracy
- ±20μm
- Ring‑Cutting Width Tolerance
- ±30μm
- ID Transfer Width Tolerance
- ±10μm
- Ring‑Cutting Width Specification
- >150μm,adjustable
- Notch Cutting Accuracy
- Size:±20μm,Angle:±3°
- Wafer Size
- 12inch
- Overall Dimensions (LxWxH)
- 3000mm*2240mm*2380mm
- ID Transfer Depth
- >5μm,adjustable
Источники
- Laser Ring‑Cutting and Cleaning Integrated Machine
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Molding Groove Plane‑Dimension Accuracy; Molding Groove Depth Accuracy; Ring‑Cutting Width Tolerance; ID Transfer Width Tolerance; Ring‑Cutting Width Specification; Notch Cutting Accuracy; Wafer Size; Overall Dimensions (LxWxH); ID Transfer Depth