Fully-Automatic Wafer Test-and-Sorting Machine

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Placement Accuracy

±100um

источник 1

Wafer Size

4", 6", 8", 12"

источник 1

Number of Bins

4 Bins (A / B / C / D)

источник 1

Die Size

0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm

источник 1

Die Thickness

0.1mm up to 1.5 mm

источник 1

UPH

8K-24K

источник 1

Источники

1. Cookies Consent

   страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Placement Accuracy; Wafer Size; Number of Bins; Die Size; Die Thickness; UPH