К содержанию

Модель

Fully Automatic Sapphire Cutting and Cracking Machine

Производитель: Han's Laser

12
характеристик: 1
источников

О модели

Fully Automatic Sapphire Cutting and Cracking Machine - модель производителя Han's Laser.

12 характеристик приведены словами производителя, без пересчёта.

Сведения на странице взяты из 1 источника, у каждого значения указан свой.

Характеристики

Грузоподъёмность: нет данных
Вылет: нет данных
Повторяемость позиционирования: нет данных
Масса: нет данных
Степень защиты: нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Weight of Machine: ≤3.5T
источник 1
Power: 10W
источник 1
Chipping Edge: ≤10um
источник 1
Camera Positioning Accuracy: ±0.01mm
источник 1
Processing Range: 80*80mm (Fully Automatic)
источник 1
Positioning Repetition Accuracy of Platform: ±1um
источник 1
Power Requirement: 380V/50Hz AC 3P
источник 1
Pulse Width: ＜10ps
источник 1
Maximum Moving Speed of Platform: 200mm/s
источник 1
Wavelength: 1030nm
источник 1
Cutting Thickness: 0.3mm (Single Blade) for Sapphire
источник 1
Dynamic Positioning Accuracy of Platform: ±3um
источник 1

Источники

Cookies Consent
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

Где в источнике: Weight of Machine; Power; Chipping Edge; Camera Positioning Accuracy; Processing Range; Positioning Repetition Accuracy of Platform; Power Requirement; Pulse Width; Maximum Moving Speed of Platform; Wavelength; Cutting Thickness; Dynamic Positioning Accuracy of Platform

Производитель и семейство

Производитель: Han's Laser

Нашли ошибку в данных? Сообщите нам, и мы проверим источник.