Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Throughput(WPH)
- 90
- Configuration
- 4 Etch Units
- Wafer Cassette Quantity
- 2cs&2lp
- Substrate Material
- Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
- Wafer Size(mm)
- 50-300
Источники
- Etching Machine ET12-XS2E2S1A
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Throughput(WPH); Configuration; Wafer Cassette Quantity; Substrate Material; Wafer Size(mm)