К содержанию

Модель

Automatic Wafer Laser Grooving Machine

Производитель: Han's Laser

6
характеристик: 1
источников

О модели

Automatic Wafer Laser Grooving Machine - модель производителя Han's Laser.

6 характеристик приведены словами производителя, без пересчёта.

Сведения на странице взяты из 1 источника, у каждого значения указан свой.

Характеристики

Грузоподъёмность: нет данных
Вылет: нет данных
Повторяемость позиционирования: нет данных
Масса: нет данных
Степень защиты: нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Wafer Size: 8inch、12inch
источник 1
Processing Speed: 100mm/s~600mm/s
источник 1
Travel Range: 600mm*600mm
источник 1
Processing Accuracy: ≤±3μm
источник 1
Equipment Utilization: ＞0.95
источник 1
Laser: 532nm，25W
источник 1

Источники

Automatic Wafer Laser Grooving Machine
страница товара; от производителя; издатель: Han's Laser; редакция: 2026-10-02

Где в источнике: Wafer Size; Processing Speed; Travel Range; Processing Accuracy; Equipment Utilization; Laser

Производитель и семейство

Производитель: Han's Laser

Нашли ошибку в данных? Сообщите нам, и мы проверим источник.