Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Chipset
- Intel® H610 (Default)/ Q670
- Ethernet
- 1x Intel® I219, 2x Intel® I210-AT (Supports wake On LAN)
- Graphics
- Intel® UHD Graphics 770
- Cellular
- 1x M.2 3042/3052 B-Key
- PU TDP
- 65W (PL1=45W, PL2=65W)
- Windows
- Windows 10/11
- M.2
- 1x M.2 M-Key 2280 SATA, 1x M.2 E-Key 2230 WIFI & BT
- Bluetooth
- 1x M.2 2230 E-Key
- M.2
- 1x M.2 M-Key 3042/2280 SATA (H610)/1x M.2 M-Key 3042/3052/2280 SATA (Q670)
- Watchdog Timer
- Software programmable supports 256 levels system reset
- SIM Card Slot
- 1x NANO SIM (inside)
- DC Input
- 24V
- Antenna
- 6x SMA-type
- USB
- 2x USB 2.0, 4x USB3.0 (H610) / 6x USB3.0 (Q670)
- Memory
- 2x DDR5 SO-DIMM up to 64GB
- Relative Humidity
- 10% to 95% (non-condensing)
- PCI/PCIe
- 1x PCI, 1x PCIe x16
- GNSS
- 1x M.2 3042/3052 B-Key
- CPU
- 14th/13th/12th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Socket CPU (LGA1700)
- Serial
- 2x DB9, COM1: RS-232/422/485 (BIOS selectable), COM2: RS-232
- Wi-Fi
- 1x M.2 2230 E-Key
- TPM
- TPM2.0 (optional)
- Weight (N.W.)
- 4.6kg (10.15 lbs)
- Operating Temperature
- -10 to 50℃ with 0.7 m/s air flow
- Storage
- 2x M.2 2280 SATA (H610) / 2x M.2 2280 RAID 0/1 (Q670)
- Power Consumption
- Typical: 76W, Max: 102.3W
- Typical
- 76 W (, Max: 102.3W)
- CAN bus
- 2x CAN 2.0B (optional, share with M.2 2230)
- BIOS
- AMI 128Mbit SPI Flash
- Dimensions (WxDxH)
- 220 x 256 x 136mm (8.66 x 10.08 x 5.35 inches)
- Storage Temperature
- -40 to 85℃ (-40°F to 185°F)
Источники
- MIC-9011
страница товара; от производителя; издатель: Darveen Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Chipset; Ethernet; Graphics; Cellular; PU TDP; Windows; M.2; Bluetooth; Watchdog Timer; SIM Card Slot; DC Input; Antenna; USB; Memory; Relative Humidity; PCI/PCIe; GNSS; CPU; Serial; Wi-Fi; TPM; Weight (N.W.); Operating Temperature; Storage; Power Consumption; Typical; CAN bus; BIOS; Dimensions (WxDxH); Storage Temperature