Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Audio
- 1× Front Audio Header (Line-Out + MIC)
- USB
- 2× USB2.0 (Internal)
- Operating Temperature
- 0~50℃ (32~122°F)
- PCI/PCIe
- 1× PCI-E 4x Slot (PCle 4x, GEN3)
- Storage Temperature
- -20~60℃ (-4~140°F)
- M.2
- 1× M.2 Key-E Slot (PCIE+USB2.0+ CNVi, support WIFI +Bluetooth Module, 2230)
- Audio
- 1× Line-out + Line-in + MIC 3.5mm Jack
- Display
- 1× DVI-D (DVl-I)/1× HDMI/1× VGA
- PCI/PCIe
- 2× PCI-E 16x Slot (PCle 8X, GEN4)
- SATAIII
- Supports RST RAID 0,1,5,10, 4× SATA3.0 7P Upright Connector
- TPM
- SLB 9670VQ2.0,TPM2.0 (Not onboard by default), Support Intel PTT Default
- USB
- 1× USB2.0 (vertical TYEP-A, Internal)
- Relative Humidity
- 10%~95 % (@ 40°C (104°F), non-condensing)
- Dimensions (W x D x H)
- 427 x 450 x 177mm (16.81 x 17.72 x 6.97 inches)
- Serial
- 3× RS232 (Internal)
- Ethernet
- 1× Intel l219-V/1× Intel l225-V 2.5G
- Audio
- 1× SPDIF Out Header
- Memory
- DDR4-3200MHz, 4× Non-ECC U-DIMM Slot, Up to 128GB
- Weight (N.W.)
- 11.3 KG (24.91 lbs)
- CPU TDP
- 125W MAX
- Windows
- Windows10/11
- Serial
- 1× RS232/RS485 (Internal)
- Serial
- 1× RS232 ((Rear lO)
- USB
- 2× USB3.0 (Internal)
- Storage
- 1× M.2 Key-M Slot (PCle× 4 GEN4 NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2280)
- Storage
- 8 x 3.5″ disk drive, 2 x 5.25″ optical drive, 1 x 3.5″ floppy drive
- GPIO
- PS/2 Connector (Keyboard & Mouse)
- GPIO
- PS/2
- PCI/PCIe
- 3× PCI-E 4x Slot (PCle 4X,GEN4)
- Chipset
- Intel® Alder Lake PCH-S, Q670, TDP 6W
- CPU
- Intel® 12/13/14th Generation Core™ i3/i5/i7/i9 CPU LGA1700
- GPIO
- 8× GPIO (Internal)
- Serial
- 1× RS232/RS422/RS485 (Internal)
- PCI/PCIe
- 1× PCI Slot
- SMBUS
- 1× SMBUS Header
- USB
- 6× USB3.0 (Rear lO)/2x USB2.0 (Front IO)
Источники
- DIC-427-Q670
страница товара; от производителя; издатель: Darveen Co., Ltd.; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Audio; USB; Operating Temperature; PCI/PCIe; Storage Temperature; M.2; Display; SATAIII; TPM; Relative Humidity; Dimensions (W x D x H); Serial; Ethernet; Memory; Weight (N.W.); CPU TDP; Windows; Storage; GPIO; Chipset; CPU; SMBUS