Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- XY
- ±0.05 mm (θ: ±0.075°)
- Environment Humidity
- 70% or less (No condensation)
- Alignment Time High Accuracy Mode
- Average 7.5sec.
- Alignment Time Normal Mode
- Average 3.5sec.
- Repeatability High Accuracy Mode
- XY: ±0.05mm θ: ±0.075°
- Environment Temperature
- 0-40°C
- XY
- ±0.2 mm (θ: ±0.1°)
- 湿度 Humidity
- 70 % (or less (No condensation))
- Cleanliness
- ISO Class 3 (ISO-14644)
- 本体質量 Mass
- 7 kg
- 温度 Temperature
- 0-40 ℃
- 適用ウエハサイズ Applicable Wafer Size
- 300 mm
- Repeatability Normal Mode
- XY: ±0.2mm θ: ±0.1°
- Mass
- 7kg
- 電源 Power
- 24 VDC (3A)
- Applicable Wafer Size
- 300mm
- Facilities Power
- 24 VDC 3A
Источники
- ウエハアライナ EG-303
страница товара; от производителя; издатель: Daihen; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: XY; 湿度 Humidity; 本体質量 Mass; 温度 Temperature; 適用ウエハサイズ Applicable Wafer Size; 電源 Power
- Wafer Aligner EG-303 series
страница товара; от производителя; издатель: Daihen; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Environment Humidity; Alignment Time High Accuracy Mode; Alignment Time Normal Mode; Repeatability High Accuracy Mode; Environment Temperature; Cleanliness; Repeatability Normal Mode; Mass; Applicable Wafer Size; Facilities Power