TC621

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Melt Viscosity

1000 s (^-1^/ 330 °C)

источник 1

Tensile Modulus

1 mm (/min)

источник 1

Burning Behavior

2.0 mm

источник 1

Stress at Break

5 mm (/min)

источник 1

Vicat Softening Temperature

50 N (; 50 °C/h)

источник 1

Thermal Conductivity, in-plane

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 1

Flexural Strain at Flexural Strength

2 mm (/min)

источник 1

Yield Stress

50 mm (/min)

источник 1

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal

23 to 55 °C

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

3.0 mm

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

0.45 MPa

источник 1

Melt Viscosity

1000 s (^-1^/ 300 °C)

источник 1

Strain at Break

5 mm (/min)

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

1.5 mm

источник 1

Flexural Strength

2 mm (/min)

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

1.5 mm

источник 1

Flexural Modulus

2 mm (/min)

источник 1

Yield Strain

50 mm (/min)

источник 1

Molding Shrinkage, parallel

60x60x2 mm

источник 1

Molding Shrinkage, normal

60x60x2 mm

источник 1

Thermal Conductivity, through-plane

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

3.0 mm

источник 1

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel

23 to 55 °C

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

1.80 MPa

источник 1

Charpy Impact Strength

23 °C

источник 1

Источники

1. 模克隆® TC621

   страница товара; от производителя; издатель: Covestro; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Melt Viscosity; Tensile Modulus; Burning Behavior; Stress at Break; Vicat Softening Temperature; Thermal Conductivity, in-plane; Flexural Strain at Flexural Strength; Yield Stress; Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal; Glow Wire Test (GWFI); Temperature of Deflection under Load (HDT); Strain at Break; Flexural Strength; Glow Wire Test (GWIT); Flexural Modulus; Yield Strain; Molding Shrinkage, parallel; Molding Shrinkage, normal; Thermal Conductivity, through-plane; Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel; Charpy Impact Strength