TC110

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal

23 to 55 °C

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

0.45 MPa

источник 1

Molding Shrinkage, parallel

60x60x2 mm

источник 1

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel

23 to 55 °C

источник 1

Yield Stress

5 mm (/min)

источник 1

Flexural Strength

2 mm (/min)

источник 1

Flexural Strain at Flexural Strength

2 mm (/min)

источник 1

Charpy Impact Strength

23 °C

источник 1

Puncture Impact Behavior - Maximum Force

23 °C

источник 1

Electric Strength

1 mm

источник 1

Molding Shrinkage, normal

60x60x2 mm

источник 1

Melt Viscosity

1000 s (^-1^/ 280 °C)

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

1.80 MPa

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

1.5 mm

источник 1

Tensile Modulus

1 mm (/min)

источник 1

Stress at Break

5 mm (/min)

источник 1

Flexural Modulus

2 mm (/min)

источник 1

Vicat Softening Temperature

50 N (; 50 °C/h)

источник 1

Thermal Conductivity, in-plane

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 1

Melt Volume-flow Rate (MVR)

300 °C/ 1.2 kg

источник 1

Puncture Impact Behavior - Puncture Energy

23 °C

источник 1

Yield Strain

5 mm (/min)

источник 1

Thermal Conductivity, through-plane

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 1

Nominal Strain at Break

5 mm (/min)

источник 1

Flexural Stress at 3.5 % Flexural Strain

2 mm (/min)

источник 1

Melt Viscosity

1000 s (^-1^/ 300 °C)

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

1.5 mm

источник 1

Источники

1. 模克隆® TC110

   страница товара; от производителя; издатель: Covestro; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal; Temperature of Deflection under Load (HDT); Molding Shrinkage, parallel; Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel; Yield Stress; Flexural Strength; Flexural Strain at Flexural Strength; Charpy Impact Strength; Puncture Impact Behavior - Maximum Force; Electric Strength; Molding Shrinkage, normal; Melt Viscosity; Glow Wire Test (GWIT); Tensile Modulus; Stress at Break; Flexural Modulus; Vicat Softening Temperature; Thermal Conductivity, in-plane; Melt Volume-flow Rate (MVR); Puncture Impact Behavior - Puncture Energy; Yield Strain; Thermal Conductivity, through-plane; Nominal Strain at Break; Flexural Stress at 3.5 % Flexural Strain; Glow Wire Test (GWFI)