DQ5162

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Luminous Transmittance

2 mm

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

1.5 mm

источник 1

Puncture Impact Behavior - Maximum Force

-30 °C

источник 1

Half-power Angle

3 mm

источник 1

Charpy Notched Impact Strength

-30 °C/ 3 mm

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

1.80 MPa

источник 1

Nominal Strain at Break

50 mm (/min)

источник 1

Charpy Notched Impact Strength

23 °C/ 3 mm

источник 1

Half-power Angle

4 mm

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

0.45 MPa

источник 1

Yield Strain

50 mm (/min)

источник 1

Puncture Impact Behavior - Puncture Energy

-30 °C

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

0.75 mm

источник 1

Luminous Transmittance

4 mm

источник 1

Vicat Softening Temperature

50 N (; 50 °C/h)

источник 1

Melt Volume-flow Rate (MVR)

300 °C/ 1.2 kg

источник 1

Luminous Transmittance

1 mm

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

0.75 mm

источник 1

Burning Behavior

0.75 mm

источник 1

Stress at Break

50 mm (/min)

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

3.0 mm

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

3.0 mm

источник 1

Puncture Impact Behavior - Maximum Force

23 °C

источник 1

Molding Shrinkage, normal

60x60x2 mm/ 500 bar

источник 1

Yield Stress

50 mm (/min)

источник 1

Puncture Impact Behavior - Puncture Energy

23 °C

источник 1

Water Absorption (Equilibrium Value)

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 1

Tensile Modulus

1 mm (/min)

источник 1

Half-power Angle

1 mm

источник 1

Glow Wire Test (GWIT)

1.5 mm

источник 1

Half-power Angle

2 mm

источник 1

Strain at Break

50 mm (/min)

источник 1

Molding Shrinkage, parallel

60x60x2 mm/ 500 bar

источник 1

Luminous Transmittance

3 mm

источник 1

Источники

1. 模克隆® DQ5162

   страница товара; от производителя; издатель: Covestro; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Luminous Transmittance; Glow Wire Test (GWFI); Puncture Impact Behavior - Maximum Force; Half-power Angle; Charpy Notched Impact Strength; Temperature of Deflection under Load (HDT); Nominal Strain at Break; Yield Strain; Puncture Impact Behavior - Puncture Energy; Vicat Softening Temperature; Melt Volume-flow Rate (MVR); Glow Wire Test (GWIT); Burning Behavior; Stress at Break; Molding Shrinkage, normal; Yield Stress; Water Absorption (Equilibrium Value); Tensile Modulus; Strain at Break; Molding Shrinkage, parallel