Apec 1695

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Brennverhalten

3,0 mm

источник 1

Water Absorption (Equilibrium Value)

23 °C (; 50 % r. h.)

источник 2

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal

23 to 55 °C

источник 2

Brennverhalten

1,5 mm

источник 1

Kugeleindruckhärte

358 N

источник 1

Charpy Impact Strength

-30 °C

источник 2

Zugmodul

1 mm (/min)

источник 1

Schmelze-Massefließrate (MFR)

330 °C/2,16 kg

источник 1

Nominelle Bruchdehnung

50 mm (/min)

источник 1

Luminous Transmittance (Clear Transparent Materials)

1 mm

источник 2

Verarbeitungsschwindung, senkrecht

60×60×2 mm

источник 1

Tensile Modulus

1 mm (/min)

источник 2

Schmelze-Volumenfließrate (MVR)

330 °C/2,16 kg

источник 1

Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel

23 to 55 °C

источник 2

Lichttransmission (farblos transparentes Material)

1 mm

источник 1

Temperature of Deflection under Load (HDT)

0.45 MPa

источник 2

Melt Mass-flow Rate (MFR)

330 °C/2.16 kg

источник 2

Charpy Impact Strength

23 °C

источник 2

Melt Volume-flow Rate (MVR)

330 °C/2.16 kg

источник 2

Streckdehnung

50 mm (/min)

источник 1

Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT)

0,45 MPa

источник 1

Charpy-Schlagzähigkeit

-30 °C

источник 1

Vicat Softening Temperature

50 N (; 120 °C/h)

источник 2

Streckspannung

50 mm (/min)

источник 1

Molding Shrinkage, parallel

60×60×2 mm

источник 2

Wasseraufnahme (Gleichgewichtswert)

23 °C (; 50 % r. F.)

источник 1

Glow Wire Test (GWFI)

2.0 mm

источник 2

Burning Behavior

3.0 mm

источник 2

Yield Stress

50 mm (/min)

источник 2

Ball Indentation Hardness

358 N

источник 2

Biegemodul

2 mm (/min)

источник 1

Dielektrischer Verlustfaktor

100 Hz

источник 1

Dielectric Dissipation Factor

100 Hz

источник 2

Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT)

1,80 MPa

источник 1

Verarbeitungsschwindung, parallel

60×60×2 mm

источник 1

Yield Strain

50 mm (/min)

источник 2

Electric Strength

1 mm

источник 2

Flexural Modulus

2 mm (/min)

источник 2

Temperature of Deflection under Load (HDT)

1.80 MPa

источник 2

Glühdrahtprüfung (GWFI)

2,0 mm

источник 1

Vicat-Erweichungstemperatur

50 N (; 120 °C/h)

источник 1

Relative Permittivity

100 Hz

источник 2

Elektrische Durchschlagfestigkeit

1 mm

источник 1

Nominal Strain at Break

50 mm (/min)

источник 2

Relative Dielektrizitätszahl

100 Hz

источник 1

Burning Behavior

1.5 mm

источник 2

Solution B

125 M

источник 2

Charpy-Schlagzähigkeit

23 °C

источник 1

Biegefestigkeit

2 mm (/min)

источник 1

Molding Shrinkage, normal

60×60×2 mm

источник 2

Flexural Strength

2 mm (/min)

источник 2

Источники

1. Apec® 1695

   страница товара; от производителя; издатель: Covestro; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Brennverhalten; Kugeleindruckhärte; Zugmodul; Schmelze-Massefließrate (MFR); Nominelle Bruchdehnung; Verarbeitungsschwindung, senkrecht; Schmelze-Volumenfließrate (MVR); Lichttransmission (farblos transparentes Material); Streckdehnung; Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT); Charpy-Schlagzähigkeit; Streckspannung; Wasseraufnahme (Gleichgewichtswert); Biegemodul; Dielektrischer Verlustfaktor; Verarbeitungsschwindung, parallel; Glühdrahtprüfung (GWFI); Vicat-Erweichungstemperatur; Elektrische Durchschlagfestigkeit; Relative Dielektrizitätszahl; Biegefestigkeit

2. Apec® 1695

   страница товара; от производителя; издатель: Covestro; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Water Absorption (Equilibrium Value); Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), normal; Charpy Impact Strength; Luminous Transmittance (Clear Transparent Materials); Tensile Modulus; Coefficient of Linear Thermal Expansion (CLTE), parallel; Temperature of Deflection under Load (HDT); Melt Mass-flow Rate (MFR); Melt Volume-flow Rate (MVR); Vicat Softening Temperature; Molding Shrinkage, parallel; Glow Wire Test (GWFI); Burning Behavior; Yield Stress; Ball Indentation Hardness; Dielectric Dissipation Factor; Yield Strain; Electric Strength; Flexural Modulus; Relative Permittivity; Nominal Strain at Break; Solution B; Molding Shrinkage, normal; Flexural Strength