Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- Temperature
- Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
- I/O Interfaces
- up to 4x PCIe x1 (without LAN)
- CPU
- Intel® Atom™ x5-E3940 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 9.5W)
- Mass storage
- 1x SATA 6Gb/s
- I/O Interfaces
- 2 x USB 3.0 (incl. USB 2.0)
- I/O Interfaces
- I2S
- Industrial temperature
- -40 °C to +85 °C (operating, -40 °C to +85 °C non-operating)
- I/O Interfaces
- 4 x USB 2.0, alternatively USB #0 as OTG
- Power Management
- 5 V (only)
- Video Interfaces
- 1 x 1x LVDS dual channel (on request eDP)
- I/O Interfaces
- 12 x GPIO
- CPU
- Intel® Atom™ x7-E3950 (4 x 1.6 GHz, 2 MB L2 cache, 12W)
- Video Interfaces
- 1 x DP++
- Video Interfaces
- 1 x 1x HDMI (on request DP++)
- Ethernet
- 10/100/1000 MBit Ethernet
- CPU
- Intel® Atom™ x5-E3930 (2 x 1.3 GHz, 2 MB L2 cache, 6.5W)
- DRAM
- Up to 8 GByte LPDDR4 memory down
- I/O Interfaces
- 5 x I²C
- Humidity
- 93 %
- I/O Interfaces
- 4 x serial interface (RX/TX only)
- I/O Interfaces
- 2 x SPI
- CPU
- Intel® Pentium® N4200 (4 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
- CPU
- Intel® Celeron® N3350 (2 x 1.1 GHz, 2 MB L2 cache, 6W)
- Humidity
- 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78)
- Commercial temperature
- 0 °C to +60 °C (operating, -30 °C to +85 °C non-operating)
- I/O Interfaces
- Camera Interface (2x MIPI CSI)
- Graphics
- Intel® HD Gfx Gen9
- Size
- 82 x 50 mm ((3,23” x 1,97”))
Источники
- conga-sXAL4
страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Temperature; I/O Interfaces; CPU; Mass storage; Video Interfaces; Ethernet; DRAM; Humidity; Graphics
- conga-sXAL4
страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Industrial temperature; Power Management; Humidity; Commercial temperature; Size