Характеристики
- Грузоподъёмность
- нет данных
- Вылет
- нет данных
- Повторяемость позиционирования
- нет данных
- Масса
- нет данных
- Степень защиты
- нет данных
Характеристики из источника
Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.
- I/O Interfaces
- 1 x dual-role USB 2.0
- DRAM
- Up to 8 GB onboard LPDDR4 memory | 4266 MT/s | inline ECC
- I/O Interfaces
- 2 x USB 3.0
- I/O Interfaces
- 2 x I2S
- I/O Interfaces
- 1 x SDIO 3.0
- Operating
- 10 to 85 % (r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.)
- I/O Interfaces
- 2 x USB 2.0
- Size
- 82 x 50 mm ((3,23” x 1,97”))
- I/O Interfaces
- 14 x GPIOs
- Temperature
- Industrial: Operating: -40 to +85°C | Storage: -40 to +85°C
- I/O Interfaces
- 4 x UART (2x with Handshake)
- I/O Interfaces
- 2x PCIe 3.0 x1 + 1x PCIe 3.0 x2 or up to 3x PCIe 3.0 x1
- DRAM
- 8 MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency | 512KB onchip
- I/O Interfaces
- 2 x CAN FD
- Ethernet
- 2x Gbit Ethernet with IEEE 1588 support
- Commercial
- Operating: 0 to +60 °C (| Storage: -40 to +85°C)
- Humidity
- Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.
- CPU
- TI TDA4VM (2x 2.0GHz ARM Cortex-A72, 6x 1.0GHz ARM Cortex-R5F)
- I/O Interfaces
- 2 x GP I²C
- Formfactor
- SMARC Module Specification 2.2
- Temperature
- Commercial: Operating: 0 to +60°C | Storage: -40 to +85°C
- Industrial
- Operating: -40 to +85 °C (| Storage: -40 to +85°C)
- I/O Interfaces
- 2 x SPI
- Mass storage
- eMMC 5.1 up to 128 GB configurable as pseudo-SLC
Источники
- conga-STDA4
страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: I/O Interfaces; DRAM; Temperature; Ethernet; Humidity; CPU; Formfactor; Mass storage
- conga-STDA4
страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02
Где в источнике: Operating; Size; Commercial: Operating; Industrial: Operating