conga-HPC/mIQ-X

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

I/O Interfaces

up to 2x USB4

источник 1

Mass storage

UFS 4.0 SSD (optional) soldered down up to 1 TB capacity

источник 1

Operating

10 to 85 % (r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.)

источник 2

NPU/AI Acceleration

Qualcomm® Hexagon™ NPU with 45 TOPS

источник 1

I/O Interfaces

2 x 4 lane CSI

источник 1

Video Interfaces

eDP v1.4 | up to 8k (UHD) resolution

источник 1

CPU

Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X7 (12 x 3.4 GHz, 6 MB cache, 45W)

источник 1

I/O Interfaces

2 x UART

источник 1

I/O Interfaces

6 x USB 2.0

источник 1

I/O Interfaces

4 x I²C

источник 1

Humidity

Operating: 10 to 85% r. H. non cond. / Storage 5 to 85% r. H. non cond.

источник 1

I/O Interfaces

2x USB 3.1 Gen2 + 2x USB 3.0

источник 1

Video Interfaces

Up to 2x DDI (2x shared with USB4)

источник 1

Size

95 x 70 mm

источник 2

DRAM

Soldered down LPDDR5x memory from 16GB up to 64GB capacity | up to 8400 MT/s

источник 1

産業用温度範囲

-40 ℃ (～+85℃)

источник 2

Temperature

Operation -40°C to 85°C | Storage -40°C to 85°C

источник 1

I/O Interfaces

12 x GPIO

источник 1

I/O Interfaces

Up to 16x PCIe lanes (12x PCIe Gen4 + 4x PCIe Gen3)

источник 1

CPU

Qualcomm® Dragonwing™ IQ-X5 (8 x 3.4 GHz, 6 MB cache, 45W)

источник 1

Источники

1. conga-HPC/mIQ-X

   страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: I/O Interfaces; Mass storage; NPU/AI Acceleration; Video Interfaces; CPU; Humidity; DRAM; Temperature

2. conga-HPC/mIQ-X

   страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Operating; Size; 産業用温度範囲