conga-aCOM/mRLP

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

TBT_DCH_SW_Rev93.zip

28.10.2025 / 247.71 MB

источник 1

ISH_Kit_5.4.2.4582v3.zip

24.03.2023 / 92.24 MB

источник 1

CgMlfViewer_v100_bin.zip

25.10.2019 / 7.99 MB

источник 1

CGOS_direct_Win10_Win11_3.2.0.zip

29.07.2026 / 16.54 MB

источник 1

Chipset-10.1.19198.8339-Public-MUP.zip

24.03.2023 / 4.45 MB

источник 1

I/O Interfaces

Up to 2x SATA III

источник 1

Intel_CSME_SW_2321.4.31.0_Consumer.zip

29.02.2024 / 1.08 GB

источник 1

Size

95 x 70 mm

источник 1

DRAM

16 GB (onboard LPDDR5x memory)

источник 1

CgMlfTools_2019_10_24.zip

25.03.2024 / 16.68 MB

источник 1

I/O Interfaces

2 x UART

источник 1

I/O Interfaces

12 x GPIOs

источник 1

cgutlgui_qt_1.7.3.1.zip

20.05.2026 / 57.44 MB

источник 1

Video Interfaces

Up to 2x DP/DP++ | 1x eDP

источник 1

SerialIO_30.100.2221.20v2_RPL_ADL-PCH_22H2.zip

24.03.2023 / 2.65 MB

источник 1

Humidity

10% to 90 % (r. H. non cond.)

источник 1

cgutlgui-qt-1.6.3.zip

28.05.2025 / 54.18 MB

источник 1

Intel_DTT_9.0.11000.27915.zip

24.03.2023 / 78.44 MB

источник 1

Release_28.2.zip

29.02.2024 / 776.58 MB

источник 1

Graphics

Intel® Iris® Xe Graphics architecture | Supports up to 4 independent displays

источник 1

I/O Interfaces

Up to 1x USB 4.0

источник 1

RST_PV_19.5.0.1037.2_Win11SV2_Win1020H2.zip

24.03.2023 / 109.22 MB

источник 1

I/O Interfaces

2 x MIPI-CSI (SMT connectors on module)

источник 1

I/O Interfaces

Up to 4x USB 3.2 Gen2x1

источник 1

Mass storage

128 GB (NVMe SSD connected via PCIe (soldered))

источник 1

Intel_CSME_SW_2321.4.31.0_Corporate.zip

29.02.2024 / 979.24 MB

источник 1

Ethernet

2 x 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series

источник 1

Intel_SST_ADL_v10.29.00.7919.zip

24.03.2023 / 292.05 MB

источник 1

cgutillx.tar

04.07.2023 / 3.93 MB

источник 1

I/O Interfaces

Up to 8x USB 2.0

источник 1

Temperature

-40°C to 85 °C

источник 1

I/O Interfaces

Up to 8x PCIe Gen3

источник 1

cgutlcmd_win_1.7.3.0.zip

08.12.2025 / 16.33 MB

источник 1

I/O Interfaces

2x 4 PCIe Gen4

источник 1

Источники

1. conga-aCOM/mRLP

   страница товара; от производителя; издатель: congatec; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: TBT_DCH_SW_Rev93.zip; ISH_Kit_5.4.2.4582v3.zip; CgMlfViewer_v100_bin.zip; CGOS_direct_Win10_Win11_3.2.0.zip; Chipset-10.1.19198.8339-Public-MUP.zip; I/O Interfaces; Intel_CSME_SW_2321.4.31.0_Consumer.zip; Size; DRAM; CgMlfTools_2019_10_24.zip; cgutlgui_qt_1.7.3.1.zip; Video Interfaces; SerialIO_30.100.2221.20v2_RPL_ADL-PCH_22H2.zip; Humidity; cgutlgui-qt-1.6.3.zip; Intel_DTT_9.0.11000.27915.zip; Release_28.2.zip; Graphics; RST_PV_19.5.0.1037.2_Win11SV2_Win1020H2.zip; Mass storage; Intel_CSME_SW_2321.4.31.0_Corporate.zip; Ethernet; Intel_SST_ADL_v10.29.00.7919.zip; cgutillx.tar; Temperature; cgutlcmd_win_1.7.3.0.zip