M.2 2230 (B+M key) Embedded Module - T425

Характеристики

Грузоподъёмность

нет данных

Вылет

нет данных

Повторяемость позиционирования

нет данных

Масса

нет данных

Степень защиты

нет данных

Характеристики из источника

Строки приведены так, как их печатает производитель: без перевода, пересчёта и сравнения.

Interface

PCIe Gen 3x2

источник 1

Capacity

128GB/256GB

источник 1

MTBF

>3,000,000 hours

источник 1

Dimension (LxWxH/mm)

30.00 x 22.00 x 3.50

источник 1

NAND Flash Type

3D TLC

источник 1

Form Factor

M.2 2230

источник 1

Operating Temperature

Wide Temp.: –40°C ~ 85°C

источник 1

Power Consumption

Active mode: < 1900mW, Idle mode: < 450mW

источник 1

CIE-M3T425MMH128GW-B

128 GB

источник 1

Supply Voltage

3.3V DC +/-5%

источник 1

Sequential Read

up to 1300MB/s

источник 1

Connector

M.2 2230 (B+M)

источник 1

Sequential Write

up to 1050MB/s

источник 1

Terabyte Written (TBW)

128GB : 219, 256GB : 438

источник 1

CIE-M3T425MNH256GW-B

256 GB

источник 1

Источники

1. M.2 2230 (B+M key) Embedded Module - T425

   страница товара; от производителя; издатель: Cervoz; редакция: 2026-10-02

   Где в источнике: Interface; Capacity; MTBF; Dimension (LxWxH/mm); NAND Flash Type; Form Factor; Operating Temperature: Wide Temp.; Power Consumption; CIE-M3T425MMH128GW-B; Supply Voltage; Sequential Read; Connector; Sequential Write; Terabyte Written (TBW); CIE-M3T425MNH256GW-B